项目经历（案例一）项目时间：2012-12到2016-09

　　项目名称：研究生毕业设计：基于ARM11的嵌入式车牌识别系统

　　项目描述：
项目介绍
针对目前车牌识别系统在恶劣天气下识别率低以及不便携的缺点，搭建了一套基于ARM体系结构的嵌入式车牌识别系统。
我的职责
（1）移植bootloader、移植嵌入式linux操作系统、移植OpenCV图像处理库，移植MiniGUI图形界面。
（2）使用Retinex图像增强算法解决恶劣天气图像降质问题，提出基于色彩分量的车牌定位算法，采用SSIM算法实现字符识别。

　　项目经历（案例二）项目时间：2015-08到2016-09

　　项目名称：Vlong 多关节蛇形机器人研制

　　项目描述：
项目介绍
该产品已供货给汕头大学，华南理工大学自动化学院及机械学院，黄埔职校等职业技术学校，蛇体采用全封闭和便携拆卸的轻质铝合金外壳，可由PC及移动端通过WIFI远程控制，蛇体各关节间采用CAN总线通讯，带视频采集，能完成一系列步态动作的定制，机体采用锂电池供电，OLED电量及机体状态信息显示，目前第二代产品已可实现自主避障，为华为立项的综合布线机器人做支撑，双方的后续合作尚在进行。
我的职责
1. 协助软件部门确定通讯方式、总线、接口、上位机业务逻辑以及机器人反馈信号采集等需求，制定主从控硬件平台方案，并完成整体原理图设计；
2. 与机械部门探讨器件布局，确定关键器件的选型和布局方式，配合其安装需求并协助PCB板完成布局布线；
3. 回板后组织板级测试，进行功率与逻辑的初步测试，并与软件和机械部门协作完成整机功能测试和可靠性测试。
4. 协助完成产品功能说明书以及操作手册等文档编写的相关事宜。

　　项目经历（案例三）项目时间：2016-12到2016-09

　　项目名称：嵌入式MCU IP硬核设计---正在流片

　　项目描述：
项目介绍
MCU IP硬核及相关的验证芯片设计，规模约15万门，工作频率300MHz，采用Verisilicon单元库，CSMC130nm工艺。
我的职责
项目采用正向数字IC设计流程, 本人主要负责后端设计, 具体工作如下:
1)完成基于标准单元库和IP单元的布局布线设计( Cadence: Encounter）;
2)完成布线后设计的互联线RC寄生参数抽取（Synopsys,Star-RCXT ) ;
3)完成静态时序分析( Synopsys: PrimeTime) ;
4)完成全芯片物理验证-DRC、ANT、LVS、ERC( Mentor: Calibre) ;
5)负责项目数据出带(含JDV)。

　　项目经历（案例四）项目时间：2015-08到2016-09

　　项目名称：两输入或非门电路---一次流片成功

　　项目描述：
项目介绍
这是一款两输入或非门芯片，电参数完全兼容TI公司的SN74AHC1G02DBVR产品，可实现原位替换，满足HBM2000V ESD指标。
我的职责
担任该项目的项目负责人，主要负责方案设计、项目组工作产品质量检验、组织及参与技术难点攻关。具体工作如下：
1)完成方案设计及可行性论证 ;
2)参与前端电路设计（Cadence: icfb, Spectre)；
3)完成IO端口ESD保护结构设计(项目难点, 设计两种结构,均满足设计要求) ;
4)指导完成版图设计（Cadence: Virtuoso) ;
5)指导完成物理验证-DRC、ANT、LVS、ERC( Mentor: Calibre) ;
6)完成后仿验证( Synopsys: Hspice) ;
7)负责项目数据出带（含JDV）;
8)沟通封装负责人, 确定封装方案(项目难点) ;
8)协助测试负责人, 解决测试问题 ;
9)负责各设计环节的工作产品的检查验收。

　　招聘对象：2021届本科及以上学历应届毕业生

　　网申时间：8月21日-12月15日

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